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開孔加工(玻璃通孔 Through Glass Via)

開孔加工玻璃基板
開孔加工玻璃基板

實現了高生產率和高強度的開孔加工。

為了應用於液晶顯示器、半導體裝置等,僅透過化學蝕刻方式,在玻璃基板上進行直徑φ20μm至φ200μm的開孔加工。

不會產生微小裂紋(如物理拋光後肉眼無法看見的細微損傷),可保持高強度。

Micro-hole glass

特徵

強度

與機械加工不同,開孔加工使用藥液溶解玻璃,所以不會發生細微裂紋(如物理拋光後肉眼無法看見的細微損傷),故可以保持較高的強度。

生產效率

可用化學蝕刻方式進行微孔加工、玻璃減薄的一條龍加工。

加工規格
Glass material Alkali-free glass , Alkali glass (Sodalime glass)
Size Min 120mm x 120mm , Max 730mm x 920mm
Sheet thickness Min 0.05mmt~Max0.9mmt
Hole type Through Via(True circle or Ellipse), Blind Via(True circle or Ellipse)
Hole shape Hourglass
Hole diameter φ20μm~φ200μm
*Hole diameter is based on surface diameter.
* There is a thickness limitation.
Option Singulation from hole-processed large-sized glass.
*Chemical cut method

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