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LCD 玻璃基板化學蝕刻(減薄)業務

Batch type chemical etching (Slimming) line
批次型化學蝕刻(減薄)產線

自2001年確立LCD 玻璃基板批次型化學蝕刻(減薄)製程後,NSC對於行動電話、平板電腦等 LCD 裝置的發展有著極大的貢獻。

NSC的化學蝕刻技術因為高生產力的產線設計與持續的精進改善,在品質、交期等方面都得到日本LCD面板廠的好評。NSC 現於 LCD 玻璃化學蝕刻業務市場擁有逾八成的市占率。

藉由化學品、表面處理、面板回收及批次型化學蝕刻(減薄)等業務中所獲得的專業技術,NSC回應市場需求並研發出大尺寸玻璃(G5以上)面板枚葉式化學蝕刻製程,在2010年成立枚葉式化學蝕刻業務,現於日本擁有100%大尺寸玻璃蝕刻業務的市占率。

Single Plate type chemical etching (Slimming) line
枚葉式化學蝕刻(減薄)產線(Angle1) Single Plate type chemical etching (Slimming) line
枚葉式化學蝕刻(減薄)產線(Angle2)
G6 LCD substrate handling robot
由機器人搬運G6 LCD 基板且放入枚葉式蝕刻產線

客戶對於NSC可大幅減少玻璃表面的凹陷(通常原因為凹痕或微小的刮痕等)的處理製程讚譽有加。

批次型化學蝕刻機目前能處理的最大尺寸為 G4.5(730mm * 920mm)、厚度 0.3mm的玻璃基板。

我們建議玻璃基板厚度小於 0.3mm 或玻璃基板尺寸大於 G5的客戶使用枚葉式化學蝕刻法。目前我們已有G6 尺寸(1500mm x 1850mm)枚葉式化學蝕刻產線。 (至「產線設計與安裝頁面」)

NSC 能依客戶需求,提供玻璃基板表面品質、化學蝕刻後基板厚度精度、檢驗方法等相關專業建議。